中国体彩票app下载

开封大学首页 | 院部导航 | 邮件

阅读排行
  • 全部
  • 本月
当前位置: 新闻首页 >> 院部新闻 >> 正文
电子电气工程学院与杭州士兰集成电路有限公司签订校企合作协议
更新日期:2014年03月28日 00:00  作者:徐纪珂  浏览:次

本站讯 3月26日,电子电气工程学院杜诗超院长一行3人到杭州士兰集成电路有限公司洽谈校企合作事宜,并签订了合作协议。

首先,杜院长一行听取杭州士兰集成电路有限公司李明德副总经理对该公司的介绍。士兰集成电路有限公司是专业从事半导体集成电路、特种分立器件和外延片生产的高新技术企业,目前是国内最大的半导体制造基地。

随后,双方就毕业生实习管理培养、企业人才需求等方面进行深入的交流。初步达成了校企合作意向,并签订了“订单培养”合作协议,拟在中国体彩票app下载建立“杭州士兰”专班。

(新闻发布 秦迪)

上一条:艺术设计学院组织学生到开封市城区有线电视台学习 下一条:土木建筑工程学院举行“学党章、知党史、强素质、树形象”知识竞赛活动

关闭

相关阅读
读取内容中,请等待...

@2011 中国*河南*开封*东京大道 All Rights Reserverd 电话:0371-23810013 传真:0371-23857112 豫ICP备05000877